PS5手柄及开发机专利图公开 展示内部结构前沿丨vivo弹出式摄像头手机新专利公开 摄像头竟可以取下来(图1)

PS5手柄及开发机专利图公开 展示内部结构前沿丨vivo弹出式摄像头手机新专利公开 摄像头竟可以取下来(图2)

PS5手柄及开发机专利图公开 展示内部结构前沿丨vivo弹出式摄像头手机新专利公开 摄像头竟可以取下来(图3)

在探索影像拍照方面,vivo一直走在前列。目前,vivo似乎正在探索可拆卸弹出式摄像头的可能性,vivo希望将其变成双面弹出式摄像头。该公司申请了一款带有可拆卸弹出式摄像头的***专利

近日,关于 PlayStation 5 开发机和其手柄 DualSense 的新专利被公开了。让我们对 PS5 开发机的散热系统和 DualSense 的内部结构有了更好的了解。

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vivo***新专利

vivo于2021年1月19日向世界知识产权组织 (WIPO) 申请了这项专利。专利显示了一款采用全面屏设计的vivo智能***。弹出式摄像头位于右上角。和当前市面上普通的升降***不同,该弹出式摄像头模组的背面还集成了一个双摄像头,充当后置摄像头。双面弹出式摄像头系统总共由三个摄像头和两个闪光灯组成。

  

DualSense 手柄的专利主要关于其麦克风阵列,不过也让我们得以一窥 PS5 控制器的内部结构。专利摘要中写道:

该输入设备具有由多个麦克风组成的麦克风阵列。在专利文档 1 中,通过使用从多个麦克风获得的声音数据,对用户发出的声音进行自适应波形处理。

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vivo弹出式摄像头***新专利

此外,整个弹出式摄像头系统是可拆卸的,用户可以通过移动铰链定位相机系统,使相机可以独立站立。这样相机就可以放置在任何平面上,方便从远处拍摄照片。铰链可以固定在不同的角度,以满足各种不同的拍摄需求。相机系统也可以简单地握在手中,充当自拍杆使用。

该可拆卸系统有一个内置电池,可以独立运行。一旦相机系统再次放入智能***,电池就会自动充电。***设置了滑轨,可以轻松地将相机系统插入和取出***。磁铁设计加持,可防止相机系统无意中与外壳分离。

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该专利中设计了专门的外壳和阵列形式,在不妨碍采集音频的基础上,去除手柄自身噪音。专利图显示,内部构造经过设计,以便安装麦克风阵列,以及外部的耳机接口。

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vivo弹出式摄像头***新专利

升降摄像头模组前后都放置了检测模块,使摄像头系统可以轻松检测到用户在哪一侧。由于前后分别放置了一个或多个摄像头,因此vivo还可以添加双视角视频等功能。专利文件中没有提到相机的类型。

目前,vivo已经为许多不同的可拆卸相机系统申请了专利,将来可能会真正发布这种类型的智能***设计。不过,究竟何时会发布仍未可知。

PS5手柄及开发机专利图公开 展示内部结构前沿丨vivo弹出式摄像头手机新专利公开 摄像头竟可以取下来(图8)侧视图PS5手柄及开发机专利图公开 展示内部结构前沿丨vivo弹出式摄像头手机新专利公开 摄像头竟可以取下来(图9)摇杆部分

该专利只关于手柄的麦克风方面,不是手柄的外观专利,也不包含触觉反馈,动态扳机等其他功能。不过,我们很有可能在之后看到更多这样关于单个功能的专利,让我们可以更深入地了解手柄的特性。

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PS5手柄及开发机专利图公开 展示内部结构前沿丨vivo弹出式摄像头手机新专利公开 摄像头竟可以取下来(图11)PS5手柄及开发机专利图公开 展示内部结构前沿丨vivo弹出式摄像头手机新专利公开 摄像头竟可以取下来(图12)

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PS5开发机的专利则是关于其散热系统的,虽然最终零售机器不太可能长得像开发机,不过既然索尼在开发机的散热设计上投入了精力,那么零售机器在这种散热设计加以改进也是有可能的。专利的摘要写道:

 本专利公开涉及改善电子设备冷却性能的技术。

  

一般来说,当电子设备性能提高时,微处理器或类似设备的发热量增加,或电源单元的发热量增加,对散热性能的要求更高。

  

专利图片中主机的拆解图向我们展示了它的冷却系统,将巨大的散热片和电源模块两个热量大户组成 V 形,来提升散热的效率。

PS5手柄及开发机专利图公开 展示内部结构前沿丨vivo弹出式摄像头手机新专利公开 摄像头竟可以取下来(图15)拆分图解

上视图展示了气流是如何通过散热系统的,从 V 形中间朝前的通风口将空气吸入,然后从两侧和后方排出。

PS5手柄及开发机专利图公开 展示内部结构前沿丨vivo弹出式摄像头手机新专利公开 摄像头竟可以取下来(图16)风道方向

专利的正文中详细介绍了散热片和电源模块的散热方案。同样,该专利并不是针对 PS5 开发机的外观的。

  

之前彭博社报道称,PS5 采用了“豪华”的散热系统,因为索尼尚未展示最终外观,所以和开发机是否类似还有待观察。不过 Mark Cerny 本人表示,索尼对 PlayStation 5 的独特散热系统感到兴奋。Mark Cerny 还透露,将在未来某个时刻放出主机的拆解图。

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